iPhone 6: Broadcom präsentiert 802.11ac WiFi-Chip, Imagination zeigt neue Grafikchips

Nach dem iPhone 5S ist vor dem iPhone 6. Apple intern laufen die Vorbereitungen auf die nächste iPhone Generation bereits auf Hochtouren und viele Entscheidungen hinsichtlich der Komponenten dürften bereits getroffen worden sein. Im Rahmen des Mobile World Congress 2014 in Barcelona haben Broadcom und Imagination Technologies neue Komponenten vorgestellt, die wahrscheinlich im iPhone 6 landen werden.

Anfang Februar wurde bekannt, dass Apple und Imagination Technologies ihre Grafikchip-Partnerschaft verlängert haben. Die jüngsten Produkte aus dem Hause Imagination Technologies gehören zur PowerVR Series6XT Familie. Das Vorzeigemodell ist der PowerVR GX6650 mit 192 Kernen, so Arstechnica. Ein Familienmitglied dürfte auch im kommenden iPhone 6 landen und die Grafikleistung erhöhen. Sollte Apple beim iPhone 6 tatsächlich auf ein größeres Display und mehr Pixel setzen, ist dies geboten.

Auch Broadcom hält Neuigkeiten zur MWC 2014 bereit. So hat das Unternehmen den ersten 5G WiFi (802.11ac) 2×2 MIMO SOC-Chip für Smarpthones vorgestellt. Der Broadcom BCM4354 SoC  ermöglicht es Herstellern eine schnellere WiFi-Übertragung in ihre Smartphones zu integrieren. Gleichzeitig wurde de Stromverbrauch um 25 Prozent zu den heute verwendeten Chips gesenkt. Bluetooth 4.1/BLE ist ebenso in diesem SOC enthalten.