A9-Chip: Samsung und Globalfoundries erhalten Auftrag von Apple

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Laut Digitimes hat Samsung Electronics in Zusammenarbeit mit Globalfoundries einen Vertrag mit Qualcomm und Apple abgeschlossen, der eine Chip-Herstellung auf 14nm-FinFET-Basis ab Anfang 2015 vorsieht. Diese Chips sollen in allen iPhones und iPads ab 2015 zum Einsatz kommen. Die Angaben stammen von anonymen Quellen aus der Industrie in Taiwan.

GlobalFoundries Fabrik NY

Produziert werden sollen die Chips in Samsungs Fab 8 in New York, deren zwei Fertigungsanlagen noch ganz neu sind und eine Kapazität von 60.000 Halbleiterscheiben pro Monat umfassen. Ein erster Testbetrieb wird schon 2014 starten, Anfang 2015 werde dann zunächst eine geringe Stückzahl produziert, so der aktuelle Plan.

Zur gesamten Produktion von Apples A9-Reihe ist momentan noch nicht klar, wie die einzelnen Aufträge an Partnerfirmen verteilt werden. Als potenzieller Kandidat wird auch der Chiphersteller Intel gehandelt, genaueres weiß man hierzu aber noch nicht anzugeben.

Im letzten Jahr wurde berichtet, dass sich Samsung und TSMC die Herstellung der A9-Chips für Apple ab 2015 teilen werden. Dabei hatten sich Samsung und GlobalFoundries schon damals gegenseitig ausgeholfen und abgestimmt, um die von Apple bestellten Stückzahlen zu liefern.

Unterdessen bemüht sich die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ebenfalls um neue Aufträge von Apple. Um für die A9-Produktion gerüstet zu sein, habe TSMC laut Digitimes ebenfalls einen 16nm FinFET Prozess aufgestellt und plane gemäß den Anforderungen Apples einen 16nm FinFET Turbo Prozess. Die intendierte Produktionskapazität auf 20nm-Basis, welche für das zukünftige iPhone 6 sowie das iPad Mini 3 und das iPad Air 2 vorgesehen ist, umfasse 900.000 Halbleiterplatten pro Jahr ab 2015.

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