Apples Lieferanten bereiten iPhone-7-Produktion vor

Hinter den Kulissen wird schon eifrig gewerkelt: Ein halbes Jahr vor der turnusmäßigen Einführung des nächsten iPhone-Modells bereiten sich die Zulieferer auf die Chip-Produktion für Apple vor. Im zweiten und dritten Quartal 2016 würden sie „einen großen Teil“ ihrer Kapazitäten reservieren, so meldet DigiTimes am Freitag.

Gerüchten zufolge sollen mindestens ein Großteil, wenn nicht gar alle A10-Prozessoren von der Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hergestellt werden. TSMC produziert auf Basis des 16-Nanometer FinFET-Prozesses, so DigiTimes.

Zum Design des iPhone 7 heißt es, dank weiter entwickelter Bauteile von Cirrus Logic und Analog Devices soll das neue iPhone noch schlanker werden als das aktuelle iPhone 6s. Damit setzt sich der Trend aus den Vorjahren fort.

Neuartige Kamera, schlankeres Gehäuse ohne Wölbung

Analog Devices liefert Komponenten für die iPhone-Kamera. Diese soll einen optischen Bildstabilisator enthalten und einen neuartigen Zoom. Das fortgeschrittene Zwei-Linsen-Kamerasystem könnte aber auch auf das größere iPhone 7 Plus beschränkt sein. Trotz des dünneren Designs werde das iPhone 7 nicht mehr über die typische Gehäusewölbung an der Kamera verfügen.

Von Cirrus Logic könnte die Hardware für die Stereo-Lautsprecher stammen, wie kürzlich von Barclays-Analysten behauptet wurde. Demnach würde Apple auf den traditionellen 3,5-Millimeter-Audio-Anschluss verzichten und an dessen Stelle einen zweiten Speaker einbauen. Damit bliebe dem Telefon einzig der Lightning-Anschluss zur festen Verbindung mit anderen Geräten und zur Aufladung übrig.