iPhone SE Teardown: Komponenten-Mix aus iPhone 5S-, iPhone 6S und neuen Chips

| 11:35 Uhr | 0 Kommentare

Heute läutet Apple den offiziellen iPhone SE Verkaufsstart ein. Die Geräte können bereits seit letzter Woche mit Vertrag bei den Mobilfunkbetreibern und ohne Vertrag direkt bei Apple bestellt werden. Es gehört schon zur Tradition, dass kurz nach dem Verkaufsstart einer neuen Apple-Hardware ein entsprechendes Teardown auftaucht, bei dem die Geräte auf dem Seziertisch landen und fein säuberlich auseinander genommen werden. Da bildet das iPhone SE keine Ausnahme.

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Teardown: iPhone SE

Die Chipexperten von Chipworks haben sich das neue iPhone SE vorgenommen und auseinandergeschraubt. Dabei wurde insbesondere auf die verbauten Chips und Prozessoren eingegangen. Apple setzt auf einen Komponenten-Mix aus iPhone 5S und iPhone 6S Chips. Darüberhinaus kommen aber auch ein paar neue Chips zum Einsatz.

Das Herzstück des iPhone SE bildet der gleiche A9-Chip, der auch beim iPhone 6S zum Einsatz kommt. Der A9-Chip trägt die Aufschrift APL1022, stammt somit von TSMC und wurde vor rund neun Wochen produziert. Apple verbaut zudem 2GB LPDDR4 Ram von SK Hynix. Der 16GB Speicherchip stammt von Toshiba.

Neben bekannten Chips, die zum Beispiel beim iPhone 6/6S zum Einsatz kommen (z.B. der NFC-Chip von NXP, der 6-Achsen Sensor, der Audioverstärker von Cirrus Logic und MDM9625M Modem) hat Chipworks auch komplett neue Chips im Inneren des iPhnoe SE gefunden. So verbaut Apple unter anderem mit dem 338S00170-Chip einen neue Power-Management-Chip, einen Leistungsverstärker Skyworks SKY77611 und ein neues Mikrofon von AAC Technologies.

Kategorie: iPhone

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