iPhone 7 Teardown zeigt extrem dünnen A10-Chip mit 2GB Ram und Intel-Modem

Während sich die Reparatur-Experten von iFixit mit ihrem Teardown dem iPhone 7 Plus gewidmet haben, haben sich die Halbleiter-Experten von Chipworks auf das 4,7 Zoll iPhone 7 und insbesondere auf das Logic Board sowie die verbauten Chips konzentriert.

A10-Chip mit 2GB Ram

Das Herzstück des neuen Apple iPhone 7 ist der neue A10-Fusion-Chip. Wie Chipworks herausstellt, wurde dieser von TSMC gefertigt. Ob dies allerdings für alle A10-Chip zutrifft, bleibt abzuwarten. Aktuell gehen wir davon aus, dass dies der Fall ist und Samsung in diesem Jahr leer ausgegengen ist. Der A10 besitzt eine Chipgröße von gerade mal 125 Quadrat-Millimetern. Zudem können die Halbleiter-Experten besättigen, dass der A10 beim iPhone 7 auf 2GB Ram setzt, während beim iPhone 7 Plus 3GB Ram verbaut werden.

Der A10 ist extrem dünn und wurde im InFO Packaging Verfahren von TSMC gefertigt. Dies dürfte der Grund sein, warum Apple exklusiv bei der Fertigung auf TSMC gesetzt hat.

[W]hatever node is being used, the A10 processor is incredibly thin, giving credibility to the reports that TSMC’s InFO packaging technique is being used.

The A10 sits below the Samsung K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 memory. This is similar to the low power mobile DRAM as the one we found in the iPhone 6s. Looking at the X-rays we see the four dies are not stacked, but are spread out across the package. This arrangement keeps the overall package height to a minimum. Assembled in a package-on-package assembly with the A10 InFO packaging technique reduces the total height of PoP significantly.

Zudem ist Chipworks auf einen Intel XMM7366 Chip sowie weitere Intel Chips gestoßen. Im Vorfeld der iPhone 7 Präsentation gab es bereits Gerüchte, dass Apple zum Teil auf Intel-Modems setzt. Weiter heißt es, dass Apple beim Speicher Module von Hynux und Toshiba verbaut. Zumindest waren Speicherbausteine dieser beiden Hersteller in den beiden zur Verfügung stehenden Testgeräten verbaut.