iPhone 6S: schematische Zeichnungen deuten auf SiP-Architektur

Das iPhone 6S kommt näher und näher. In den letzten Wochen sind bereits zahlreiche Informationen rund um die nächste iPhone-Generation aufgetaucht. Die letzten Details zum iPhone 6S wird Apple vermutlich am 09. September bekannt geben. Darauf erfolgt der iPhone 6S Verkaufsstart (der 18. September soll es sein).

iPhone 6S mit SiP-Chip

Bereits vor Monaten tauchte das Gerücht auf, dass Apple auf eine SiP-Architektur (system-in-package) beim Chip-Design setzt. Ein solches Chip-Design kommt bei Apple erstmals mit dem S1 bei der Apple Watch zum Einsatz. Apple hat beim S1 möglichst viele Subsysteme in einem Modul integriert. Niemals zuvor wurde die komplette Computerarchitektur auf einem einzigen Chip konfiguriert.

Auf das gleiche Chip-Design wird Apple beim iPhone 6S setzen. Auf dem chinesischen Twitter-Pendant Weibo sind nun schematische Zeichnungen aufgetaucht, die zeigen, dass Apple sich beim iPhone 6S ebenso für SiP und nicht für das traditionelle Printed Circuit Board (PCB) entschieden hat.

Die schematische Zeichnung zeigt das Motherboard-Layout mit allen Komponenten als Teil des eigentlichen Chips. Apple kombiniert die CPU mit dem Baseband-Modul und anderen Komponenten in einem Chip. Die SiP Architektur ist noch recht neu. TSMC hat das Design im vergangenen Jahr erstmals vorgestellt und Apple ist das erste Unternehmen, welches diese Architektur mit der Apple Watch in den Markt gebracht hat. Nun konnte die SiP-Architektur beim iPhone 6S auch erstmals im Smartphone landen. (via iClarified)