iPhone 2018 mit schnelleren Pre-5G LTE-Chip – Dual-SIM?

| 18:33 Uhr | 0 Kommentare

Auch wenn der iPhone X Verkaufsstart gerade einmal wenige Tage zurück liegt, steckt Apple schon jetzt mitten in den Vorbereitungen zum 2018er iPhone. Welche Verbesserungen wird die kommende iPhone-Familie bieten? Ein paar Komponenten werden nahezu Jahr für Jahr verbessert. Dazu zählt auch der verbaute Mobilfunk-Chip. Im kommenden Jahr soll ein schnellerer LTE-Chip integriert werden.

Kuo: 2018er iPhone mit schnellerem LTE-Chip

Kurz vor dem Wochenende meldet sich der für gewöhnlich gut unterrichtete Analyst Ming Chi Kuo zu Wort und gibt einen kurzen Ausblick auf das 2018er iPhone bzw. auf die 2018er Modelle. Es heißt, dass Apple im kommenden Jahr auf deutlich schnellere LTE-Chips setzen und diese sowohl von Intel als auch Qualcomm beziehen wird. Dabei soll Intel allerdings der Hauptlieferant sein.

Es heißt, dass der Großteil der LTE-Chips für das 2018er iPhone von Intel geliefert wird. Rund 70 bis 80 Prozent der verbesserten LTE-Chips sollen von Intel stammen. Die restlichen 20 bis 30 Prozent entfallen somit auf Qualcomm. Es kommt nicht unerwartet, dass Apple die Bestellmenge bei Qualcomm reduziert. Jahrelang war Qualcomm Hauptlieferant der LTE-Chips. Allerdings befindet sich Apple mit Qualcomm im Rechtsstreit und von daher ist es nachvollziehbar, dass Apple versucht, weniger abhängig von Qualcomm zu werden.

New baseband chips from Intel & Qualcomm will significantly boost transmission speed of new 2H18 iPhone models thanks to supporting 4×4 MIMO antenna design: We believe that 2H18 new iPhones will upgrade baseband chips from Intel’s XMM 7480 and Qualcomm’s MDM 9655 in 2H17 to Intel’s XMM 7560 and Qualcomm’s SDX 20. As both new chips support 4×4 MIMO technology, compared to only 2×2 MIMO in 2H17, we anticipate LTE transmission speeds will increase significantly. We believe Intel will supply Apple with 70-80% or more of required baseband chips.

In seiner Investoreneinschätzung nennt Kuo den Intel XMM 7560 und Qualcomm Snapdragon X20 Chip. Diese beiden Chips sollen die 4×4 MIMO Technologie unterstützen. Die aktuellen iPhone-Modellen unterstützen 2×2 MIMO. Damit dürfte die LTE-Geschwindigkeit im kommenden Jahr deutlich steigern.

Dual-SIM Unterstützung

Eine weitere interessante Aussage macht der Analyst zu den kommenden iPhone Modellen. Kuo spricht von Dual-SIM Dual Standby (DSDS) mit Unterstützung für LTE-LTE Verbindungen.

2H18 iPhone models won’t only offer faster LTE transmission speed: We predict that at least one of the 2H18 new iPhone models will support dual-SIM dual standby (DSDS). Unlike existing DSDS phones, which commonly support LTE+3G connections, we believe next-generation iPhone models will support LTE+LTE connections, in a bid to enhance the user experience.

Diese Technologie ermöglicht es, dass zwei SIM-Karten auf einem Chip aktiv sind. Allerdings ist nicht klar, ob es Apple tatsächlich ermöglich, zwei SIM-Karten in das Gerät einzuschieben oder ob Apple auf eine physikalische und eine eSIM setzt. Wir können uns gut vorstellen, dass Apple genau wie beim iPad und bei der Apple Watch im kommenden Jahr auch eine eSIM verbaut.

Bereits vor wenigen Tagen äußerte sich Kuo zu den 2018er Modellen des iPhone. Unter anderem hieß es, dass Apple zwei OLED-Modelle (5,8 Zoll und 6,5 Zoll) sowie ein LCD-Modell (6,1 Zoll) auf den Markt bringen wird. Zudem gab es einen Bericht, dass Apple und Intel gemeinsam an 5G-Chips für zukünftige iPhnoe-Modelle arbeiten.

Kategorie: iPhone

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