Apple A13-Chip mit neuem 7nm N7 Pro Fertigungsprozess

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Anfang September wird Apple voraussichtlich seine 2019er iPhone-Modelle präsentieren. Diese werden wahrscheinlich vom A13-Chip „befeuert“. Seit Jahren entwickelt Apple eigene A-Chips und setzt diese beim iPhone und iPad ein. Während beim iPhone XS der A12-Chip verbaut wird, wird beim iPhone 11 der A13-Chip verbaut sein. Auch wenn beide Chips auf den 7nm Fertigungsprozess setzen, wird der A13 Chip einem modifizierten Fertigungsprozess unterzogen.

TSMC ist bereit für die A13 Massenproduktion

Wie Digitimes berichtet, bereitet sich Apples Fertigungspartner TSMC auf die Massenproduktion des A13-Chips vor, der in den 2019er iPhone-Modellen zum Einsatz kommen soll.

Es heißt, dass TSMC die Chips im 7nm EUV Fertigungsprozess produzieren wird. EUV steht in diesem Fall für „extreme ultraviolet lithography“. Dies ermöglicht präzisere und kleinere Chip-Layouts. Auch wenn Apple nicht der erste Kunden sein wird, der 7nm EUV Chips erhalten wird, ist der iPhone-Hersteller vorne mit dabei. Aus dem Bericht geht hervor, dass HiSilicon Kirin 985 der erste system-on-a-chip sein wird, der auf diesen Prozess setzt.

Apple folgt jedoch zugleich und setzt auf eine „erweiterte Version dieses Fertigungsprozesses namens N7 Pro. Aktuell ist nicht bekannt, welcher Unterschied zwischen dem normalen N7+ und dem N7 Pro Prozess liegt. Der N7 Pro Prozess wird im Laufe des zweiten Quartals 2019 für die Massenproduktion bereit seit, pünktlich für die 2019er iPhone-Modelle.

Parallel dazu arbeitet TSMC am 5nm Fertigungsprozess. Chips auf Basis des 5nm Fertigungsprozesses werden allerdings frühestens im 2020er iPhone landen.

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