TSMC: Planungen für 3nm Chips laufen nach Plan

Beim A14-Chip, den Apple unter anderem bei der iPhone 12 (Pro) Familie verbaut, setzt Apple bzw. Apples wichtigster Chip-Lieferant TSMC auf die 5nm Fertigungstechnologie. Früher oder später wird der Hersteller auf die 3nm Technologie setzen. TSMC befindet sich auf einem guten Weg die Massenproduktion im kommenden Jahr starten zu können.

TSMC startet pünktlich Testproduktion für 3nm Chips

Apples Fertigungspartner TSMC wird im zweiten Halbjahr 2021 eine erste „Risiko-Produktion“ für 3nm Chips starten, wenn die Gießerei 30.000 Wafer verarbeiten kann, die mit der fortschrittlicheren Technologie hergestellt werden.

Im kommenden Jahr wird die Produktion deutlich erweitert, so Digitimes. TSMC plant einem Bericht von Apple zufolge, seine 3nm Prozesskapazität im Jahr 2022 dank der Auftragsverpflichtung von Apple auf 55.000 Einheiten pro Monat zu erweitern und die Produktion im Jahr 2023 weiter auf 105.000 Einheiten zu steigern. Im Vergleich zu 5nm Chips sind 3nm Chips 30 Prozent energieeffizienter und 15 Prozent leistungsstärker.

In der Zwischenzeit plant TSMC, seine Produktionskapazität für 5nm-Prozesse im Laufe des Jahres zu vergrößern, um den steigenden Anforderungen seiner Hauptkunden gerecht zu werden. Laut dem heutigen Bericht wird TSMC im ersten Halbjahr 2021 von 90.000 Einheiten im vierten Quartal 2020 auf 105.000 Wafer pro Monat hochskalieren. In der zweiten Jahreshälfte soll die Prozesskapazität auf 120.000 Einheiten weiter ausgebaut werden. Bis 2024 sollen monatlich 160.000 Wafer erreicht werden.

Beim iPhone 13 (Pro) wird Apple wahrscheinlich einen 5mn+ Chip einsetzen. Dieser soll im Vergleich zum 5nm Chip kleinere Verbesserungen mit sich bringen. Ein Jahr später könnt Apple bei den 2022er Modellen auf die 4nm Fertigungs-Technologie setzen. Wiederum ein Jahr später beim A17-Chip könnte erstmalig der 3nm Fertigungsprozess zum Einsatz kommen.