Der Chiphersteller TSMC ist nach eigenen Angaben bereit, seinen 3nm-Chipprozess in der zweiten Jahreshälfte in die Massenproduktion zu überführen und damit auf dem besten Weg, Apple im Jahr 2023 mit der Technologie der nächsten Generation zu beliefern.
TSMC bereitet sich auf 3nm-Chipproduktion vor
TSMC ist es gelungen, die iPhone-Chips kontinuierlich zu verbessern. Für den A9 wurde ein 16nm-Prozess verwendet, für den A11 ein 10nm-Prozess, für den A13 ein 7nm-Prozess und für den A15-Chip im iPhone 13 ein 5nm-Prozess. Dies hat dazu beigetragen, dass iPhones schneller sind als ihre Konkurrenten und gleichzeitig die Akkulaufzeit verlängert wurde.
Es wird erwartet, dass der A16 der nächsten Generation mit dem 4nm-Prozess von TSMC hergestellt wird, während der Chiphersteller kurz davor steht, die 3nm-Produktion aufzunehmen.
„TSMC ist auf dem besten Weg, die 3nm-Prozesstechnologie in der zweiten Hälfte dieses Jahres in die Massenproduktion zu überführen, so der CEO des Unternehmens, CC Wei.“
Damit könnte Apple bereits im nächsten Jahr von der neuen Fertigung profitieren. Es wird erwartet, dass TSMC anfänglich 30.000 bis 35.000 Wafer pro Monat verarbeiten wird, die mit der 3nm-Prozesstechnologie hergestellt wurden, so die von Digitimes zitierten Industriequellen.
Die Umstellung auf einen fortschrittlicheren Prozess führt in der Regel zu einer verbesserten Leistung und Energieeffizienz, die bei künftigen iPhones höhere Geschwindigkeiten und eine längere Akkulaufzeit ermöglichen. Laut TSMC kann die 3nm-Technologie die Verarbeitungsleistung im Vergleich zur 5nm-Technologie um 10 bis 15 Prozent steigern und gleichzeitig den Stromverbrauch um 25 bis 30 Prozent senken.
Auch der Mac wird von der verbesserten Technologie profitieren. Einige M3-Chips sollen bis zu vier Dies haben, was eine CPU mit bis zu 40 Kernen ermöglichen könnte. Im Vergleich dazu hat Apples M1-Chip eine 8-Kern-CPU, während die M1-Pro- und M1-Max-Chips 10-Kern-CPUs besitzen.
Mit Blick auf die Zukunft bereitet sich TSMC bereits auf die nächste Chipgeneration vor. So soll die Entwicklung des N2-Prozesses (2nm) ebenfalls nach Plan verlaufen. TSMC erwartet, dass man Ende 2024 für die Risikoproduktion bereit sein wird, gefolgt von der Volumenproduktion im Jahr 2025.
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