Apple setzt beim M2-Chip auf Komponenten von Samsung

Nachdem die M-Chip-Serie für den Mac nicht erfolgreicher hätte starten können, ist ein Nachfolger, der M2, Dauergast in der Gerüchteküche. Zuletzt hieß es, dass Apple seinen M2-Chip bereits auf der Frühlings-Keynote vorstellen wird. Daraus wurde jedoch nichts und so warten wir auf Neuigkeiten zum neuen SoC (System on Chip). Wie ET News nun berichtet, arbeitet Apple mit Hilfe von Samsung Electro-Mechanics weiter an der kommenden M2-Generation.

Samsung liefert FC-BGA für den M2

Der M1-Chip wird, wie alle SoCs von Apple, ausschließlich von TSMC in Taiwan hergestellt, enthält aber Komponenten von mehreren Zulieferern. So wird beispielsweise die Platine des Chips von Ibiden und Unimicron geliefert, so dass Apple für sein SoC der nächsten Generation für den Mac mehrere Lieferanten koordinieren muss.

Samsung Electro-Mechanics liefert für den M1-Chip das Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA). Hierbei handelt es sich um Substrate mit einem extrem feinen Raster von Lotperlen. Auf der Leiterplatte werden die Komponenten der SoCs platziert.

Laut dem heutigen Bericht von ET News wird Samsung voraussichtlich weiterhin das FC-BGA für den M2 liefern. Das Unternehmen soll mit Apple in einem Projekt zur Entwicklung des M2-Chips zusammenarbeiten.

Apple hat angeblich unmittelbar nach der Einführung des M1-Chips mit der Entwicklung des M2 begonnen. Der Bericht bekräftigt die Behauptung von Mark Gurman, dass Apple mindestens neun neue Macs mit vier verschiedenen M2-Chip-Varianten testet und dass die ersten Geräte mit dem M2 in der ersten Hälfte des Jahres 2022 auf den Markt kommen könnten. Es wird vermutet, dass der Chip zuerst in Apples neu gestaltetem MacBook Air Verwendung finden wird.