Apple bereitet womöglich eine wesentliche Hardware-Änderung vor, um die KI-Fähigkeiten des iPhone zu verbessern. So berichtet The Elec, dass das Unternehmen die Speicherarchitektur des iPhone umgestalten will, um sich vom derzeitigen Package-on-Package (PoP)-Design zu verabschieden.
Fotocredit: Apple
Neues Speicherdesign für das iPhone
Derzeit verwenden iPhones das PoP-Design, bei dem LPDDR-DRAM (Low Power Double Data Rate) direkt auf dem System-on-Chip (SoC) untergebracht ist. Dieses kompakte Konzept wird seit dem iPhone 4 verwendet. Der Aufbau ist zwar in Bezug auf die Platzersparnis effizient, kann aber auch zu Nachteilen führen.
Eine wesentliche Einschränkung ist die begrenzte Anzahl von E/A-Anschlüssen, die die Datenübertragungsraten einschränkt und die Gesamtbandbreite des Speichers potenziell verringert. Das kann zu einem Engpass bei der Bearbeitung von KI-Aufgaben führen, bei denen große Datenmengen schnell verarbeitet werden müssen. Darüber hinaus kann die enge Stapelung der Komponenten zu Problemen bei der Wärmeableitung führen, was zu thermischer Drosselung und Leistungseinbußen bei intensiven Aufgaben führen kann.
Ab 2026 plant Apple laut The Elec den Wechsel zum Discrete Memory Packaging, bei dem der DRAM physisch vom SoC getrennt ist. Die Designänderung dürfte die Anzahl der parallelen Datenkanäle und die Datenübertragungsrate erhöhen, was den komplexen KI-Berechnungen entgegenkommen soll. Ein weiterer Vorteil wäre eine verbesserte Wärmeableitung und somit geringere thermische Einschränkungen.
The Elec zufolge hat Samsung bereits mit der Forschung begonnen, um die Änderung nach Apples Wünschen zu ermöglichen. Darüber hinaus arbeitet Samsung an der nächsten Generation der LPDDR6-Speichertechnologie, die eine zwei- bis dreifach höhere Datenübertragungsgeschwindigkeit als die aktuelle LPDDR5X-Technologie bieten soll.
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