iPhone 18 Pro und iPhone 18 Fold sollen A20-Chip mit neuem Design erhalten

In rund drei Monaten wird Apple die neue iPhone 17 Familie ankündigend kurz darauf auf den Markt bringen. Allerdings tauchen schon jetzt Gerüchte zu den 2026er Modellen auf. Es heißt, dass iPhone 18 Pro und iPhone 18 Fold den A20-Chip mit neuem Design erhalten sollen.

iPhone 18 Pro und iPhone 18 Fold sollen A20-Chip mit neuem Design erhalten

Analyst Jeff Pu (via Macrumors) hat eine neue Investoreneinschätzung veröffentlicht und seine neuesten Erkenntnisse zur iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max und iPhone 18 Feld geteilt. Die genannten drei Modelle sollen mit dem A20-Chip ausgestattet sei. Pu geht davon aus, dass der Chip gegenüber dem A18 und dem kommenden A19 einige wesentliche Designänderungen aufweisen wird.

Zunächst sprich der Analyst von, dass der A20 Chip im 2 nm Verfahren von TSMC hergestellt wird. Der aktuelle A18-Pro-Chip in den iPhone 16 Pro Modellen wird im 3nm Verfahren der zweiten Generation von TSMC gefertigt, während der A19 Pro Chip für die iPhone 17 Pro-Modelle voraussichtlich im 3nm Verfahren der dritten Generation von TSMC gefertigt wird. Der Wechsel von 3nm auf 2nm ab dem iPhone 18 Pro und dem iPhone 18 Fold würde mehr Transistoren pro Chip ermöglichen und so die Leistung steigern. Es ist unter anderem die Rede davon, dass die A20 Chips bis zu 15 Prozent schneller und bis zu 30 Prozent energieeffizienter als die A19-Chips sind.

Übersicht

• A17 Pro-Chip: 3 nm (TSMCs 3-nm-Prozess der ersten Generation N3B)
• A18-Chips: 3 nm (TSMCs 3-nm-Prozess der zweiten Generation N3E)
• A19-Chips: 3 nm (TSMCs 3-nm-Prozess der dritten Generation N3P)
• A20-Chips: 2 nm (TSMCs 2-nm-Prozess N2 der ersten Generation)

Darüberhinaus geht Pu von einer weiteren Änderung aus, die durchaus bemerkenswert wäre. Zusätzlich zum 2nm Prozess sagte der Analyst, dass er erwarte, dass der A20 Chip die neuere Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Chip-Verpackungstechnologie von TSMC verwenden wird. Bei diesem neuen Design würde der RAM direkt mit CPU, GPU und Neural Engine auf dem Wafer des Chips integriert, anstatt direkt neben dem Chip zu liegen und über einen Silizium-Interposer verbunden zu sein.

Diese Änderung könnte dem iPhone 18 Pro und dem iPhone 18 Fold gegenüber den Vorgängermodellen zahlreiche Vorteile bringen, darunter eine schnellere Leistung sowohl bei allgemeinen Aufgaben als auch bei Apple Intelligence, eine längere Akkulaufzeit und ein verbessertes Wärmemanagement. Die Änderung könnte auch dazu führen, dass der A20 Chip weniger Platz benötigt als bisherige Chips, wodurch Platz im Inneren der iPhones für andere Zwecke frei wird.