Apple steht offenbar vor einem bedeutenden Technologiesprung in der Chipfertigung. Wenn sich die aktuellen Hinweise bewahrheiten, könnte das iPhone 18 im Jahr 2026 in deutlich mehr Varianten erscheinen als bisher, nicht nur äußerlich, sondern auch unter der Haube. Der Grund dafür liegt in einem Strategiewechsel bei der Herstellung der kommenden A20 Chips durch Apples Hauptpartner TSMC.
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Ein Baukasten für mehr iPhone-Differenzierung
Wie der Apple-Analyst Ming-Chi Kuo berichtet, nutzte Apple bisher für seine mobilen Prozessoren die sogenannte InFO-Technik (Integrated Fan-Out). Diese erlaubt es, mehrere nicht-CPU-Komponenten wie den Speicher direkt in das Chip-Paket zu integrieren, was kurze Datenwege und eine kompakte Bauweise ermöglicht. Das funktioniert gut, solange Apple eine einzige Chip-Variante mit festgelegtem CPU-, GPU- und Neural-Engine-Kern einsetzt.
Künftig soll jedoch ein Wechsel zur WMCM-Technologie (Wafer-level Multi-Chip Module) erfolgen. Diese erlaubt es, mehrere einzelne Recheneinheiten wie CPU, GPU und Neural Engine getrennt zu fertigen und später in einem einzigen, kompakten Chip-Paket zu kombinieren. Damit gewinnt Apple deutlich mehr Spielraum für verschiedene Leistungsvarianten.
Dank der technischen Neuerung könnte Apple relativ einfach bei einem A20 Chip die gleiche CPU mit unterschiedlichen Grafikprozessoren kombinieren, zum Beispiel eine effizientere GPU für das Standardmodell und eine leistungsstärkere für das Pro-Modell. Oder man differenziert zwischen einem A20 und einem A20 Pro, indem nur bestimmte Recheneinheiten leistungsfähiger ausgestattet werden. Die Bausteine bleiben dieselben, die Kombinationen verändern sich je nach Gerätekategorie.
Ein weiteres Puzzlestück für Kuos Einschätzung liefert das Unternehmen Eternal Materials. Es wird exklusiver Zulieferer spezieller Materialien, die für die neue „Chip-Verpackung“ notwendig sind. Das bestätigt indirekt Berichte aus dem Herbst 2024, wonach TSMC seine Produktion umstellen will.
Für die M-Chips war doch schon vor Jahren berichtet worden, diese würden irgendwann zu einem „Chiplet“-Design wechseln..