Apple kämpft mit Materialengpässen bei Chips – AI-Nachfrage setzt Lieferkette unter Druck

| 17:22 Uhr | 0 Kommentare

Apple steht derzeit einem neuen ernsten Problem in der Lieferkette gegenüber: Die explosive Nachfrage nach KI-Chips zieht Ressourcen ab und führt zu knappen Beständen bei einem zentralen Material, das für die Herstellung moderner Apple-Chips essenziell ist.

Engpass bei „Glasgewebe“ bedroht Chip-Produktion

Nikkei Asia (via Macrumors) berichtet, dass Apple Schwierigkeiten hat, sich ausreichen hochwertiges Glasfaser-Gewebe zu sichern – ein spezialisiertes Material, das in Leiterplatten und Chip-Substraten verwendet wird und besonders in iPhones, iPads und anderen Geräten steckt. Dieses Material wird praktisch ausschließlich von einem einzigen Zulieferer produziert, was den Engpass weiter verschärft.

Apple begann schon Jahre vor dem Aufkommen von KI-Computing, das hochwertiges Glasgewebe von Nitto Boseki in Chips zu verwenden, was die Nachfrage nach ähnlichen Materialien deutlich erhöhte. Mit dem Wachstum der KI-Anwendungen haben sich jedoch Unternehmen wie Nvidia, Google, Amazon, AMD und Qualcomm massiv in denselben Liefermarkt eingemischt und damit Nitto Bosekis begrenzte Kapazitäten unter enormen Druck gesetzt.

Apple reagiert offenbar mit ungewöhnlichen Schritten, um seine Chip-Zukunft abzusichern. So sollen Mitarbeiter bereits in Japan stationiert worden sein, um direkt bei Mitsubishi Gas Chemical – ebenfalls ein wichtiger Partner in der Lieferkette – an der Materialversorgung zu arbeiten. Außerdem soll Apple sogar japanische Regierungsstellen um Hilfe gebeten haben, um Importe und Lieferketten zu stabilisieren.

Parallel dazu arbeitet der Konzern daran, alternative Lieferanten zu qualifizieren, etwa aus China oder Taiwan. Doch die Produktion des erforderlichen Premium-Glasgewebes in gleichbleibend hoher Qualität ist extrem anspruchsvoll und bleibt bislang ein langwieriger Prozess.

Apple gehört zwar zu den technisch und finanziell bestausgestatteten Konzernen weltweit, doch zeigt der aktuelle Engpass, wie empfindlich die globale Technologie-Produktion auf einzelne Komponenten reagieren kann.

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