Apple hat gemeinsam mit Partnern erstmals einen detaillierten Blick hinter die Kulissen seiner Chip-Fertigung in den Vereinigten Staaten gewährt – von der Herstellung der Silizium-Wafer bis zur Endmontage.
Fotocredit: Apple
Apple gewährt Einblick in Chip-Fertigung in den USA
Vor wenigen Tagen kündigte Apple eine Beschleunigung seiner Produktionsaktivitäten in den USA an. Unter anderem bestätigte das Unternehmen aus Cupertino, dass man einen Teil der Mac mini Produktion in die USA verlagert. Parallel dazu hat Apple dem Wall Street Journal einen Einblick in seinen US-Chipherstellungsprozess gegeben.
Apple hat das WSJ zu mehreren zentralen Standorten mitgenommen, die für Apples US-Chipstrategie eine Rolle spielen. Konkret handelte es sich dabei um
- GlobalWafers America in Sherman, Texas: Hier wird aus Rohsilizium der Grundstoff für Halbleiter-Wafer gefertigt.
- TSMC-Chipfertigung in Arizona: Die Fabrik der weltgrößten Chipfoundry produziert Silizium-Wafer weiter und ist ein Kernpunkt der „Hemisphere USA“-Initiative.
- Foxconn-Fertigungsstandort in Houston, Texas: Dort erfolgt die Endmontage und (wenn nötig) Endverarbeitung von Chipmodulen.
Der Prozess beginnt mit natürlichen Siliziumrohlingen („ingots“), die bei extrem hohen Temperaturen geschmolzen und zu perfekt reinen Kristallen gezogen werden. Diese werden dann zu dünnen Wafern gesägt, poliert und getestet, bevor sie die nächste Stufe der Bearbeitung durchlaufen. In dem Artikel heißt es unter anderem
Den Anfang der Lieferkette bildet GlobalWafers America in Sherman, Texas. Dort werden gereinigte Siliziumgesteine, beispielsweise aus Sand in North Carolina, zu 12-Zoll-Wafern verarbeitet, die später mit Billionen von Transistoren bestückt werden und so zu Chips werden.
Die Gesteine werden bei 1370 Grad Celsius (2500 Grad Fahrenheit) eingeschmolzen, um in einer 10,7 Meter (35 Fuß) hohen Kristallziehmaschine perfekte Siliziumkristalle zu erzeugen. In dieser Maschine wachsen die Siliziumkristalle zu zylindrischen Blöcken heran, die mehrere hundert Kilogramm wiegen.
Die Blöcke werden mit einer Drahtsäge in Wafer geschnitten, die anschließend mehrere Maschinen durchlaufen, um poliert, geprüft und verpackt zu werden, bevor sie zur nächsten Stufe der Lieferkette transportiert werden.
In den besuchten Anlagen war auffällig wenig Personal in unmittelbarer Produktion sichtbar – denn die Chipfertigung ist stark automatisiert. Apple und seine Partner setzen auf modernste Technik, um qualitativ hochwertige Halbleiter bei effizienter Produktion in den USA herzustellen. Das Ziel dabei ist weniger die massive Beschäftigung, sondern die Reduzierung strategischer Abhängigkeiten in der Lieferkette.
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