A11-Chip: TSMC finalisiert 10nm Chip-Design

Beim iPhone 6 kommt der A8-Chip zum Einsatz, beim iPhone 6S verbaut Apple den A9 und sollte der Hersteller aus Cupertino seiner bisherigen Vorgehensweise treu bleiben, so erleben wir in diesem Jahr beim iPhone 7 den A10-Chip. Nichtsdestotrotz plant Apple lange Zeit im Voraus und arbeitet bereits am A11-Chip für das iPhone 7S, welches im Herbst 2017 auf den Markt kommen könnte.

A11-Chip auf 10nm Basis

Apple ist für die Chip-Entwicklung der A-Chips verantwortlich und lässt diese derzeit von Samsung und TSMC produzieren. Einem aktuellen Bericht von Digitimes ist zu entnehmen, dass TSMC derzeit das A11-Chip-Design finalisiert. Anfang 2017 soll der A11 in kleinen Mengen in die Testproduktion gehen.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) has recently begun to tape out the design for Apple’s A11 processor built on a 10nm FinFET process, according to industry sources. TSMC is expected to achieve certification on its 10nm process in the fourth quarter of 2016, and deliver product samples to the customer for validation in the first quarter of 2017, the sources continued.

Der A11 soll auf dem 10nm FinFET Fertigungsprozess basieren, den TSMC aktuell vorbereitet. Im vierten Quartal 2016 soll dieser zertifiziert werden, so dass der taiwanische Fertiger Anfang 2017 die ersten Muster des A11 an Apple liefern kann. Der Quelle zufolge wird TSMC für Zwei-Drittel aller A11-Bestellungen verantwortlich sein. Der Rest könnte auf Samsung entfallen.