iPhone 7: dünner dank neuer Packaging-Technologie

Das iPhone SE ist mittlerweile vorgstellt und seit gestern auf dem Markt. Noch wird uns das neue 4 Zoll iPhone SE eine ganze Zeit begleiten, nichtsdestotrotz ist ganz weit hinten am Horizont bereits das iPhone 7 zu erahnen. Dieses wird für September erwartet und Apple wird hinter den Kulissen noch mitten in der Entwicklung stecken. Die Grundausrichtung dürfte feststehen, jetzt geht es um die Details.

iPhone 7: Apple settz auf neue Packaging-Technologie

Gerüchten zufolge wird Apple das iPhone 7 leichter und minimal dünner gestalten als das aktuelle iPhone 6S. Die Kollegen von ETNews bringen ein wenig Licht ins Dunkel, wie es Apple schaffen möchte, mehr Platz im Gehäuseinneren zu schaffen. Wir reden allerdings nicht von riesigen Sprüngen, sondern von minimalen Veränderungen.

Es heißt, dass Apple eine neue „fan-out-packaging“ Technologie für das Modell nutzen möchte, welches für das Hin- und Herschalten zwischen den einzelnen Übertragungstechnologien verantwortlich ist und so den Wechsel zwischen LTE, GSM und CDMA gewährleistet. Die „fan-out-packaging“ Technologie ermöglicht es, auf der einen Seite die I/O Terminals zu erhöhen und gleichzeitig die Chip-Größe zu verinngern.

Solle Apple diese Methode tatsächlich anwenden, so könnte das Unternehmen mehr Komponenten in einem einzelnen Chip unterbringen, die Größe minimieren und gleichzeitig Interferenzen vermeiden.

Allgemein wird unter anderem damit gerechnet, dass Apple dem iPhone 7 einen A10-Chip und eine Dual-Kamera spendiert und zudem auf den klassischen 3,5mm Kopfhöreranschluss verzichtet.