TSMC startet Serienfertigung des A11-SoC für das iPhone 8

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Das iPhone 8 wird zwar erst für den Herbst erwartet, die Vorbereitungen laufen jedoch schon auf vollen Touren. So berichtet DigiTimes, dass TSMC die Massenproduktion für den A11 Chip bereits im April starten wird.

50 Millionen A11 Chips bis Ende Juni

Schenkt man den Gerüchten Glauben haben sich TSMC und Apple auf eine exklusive Partnerschaft geeinigt. Während der A9 auch von Samsung produziert wurde, konnte TSMC schon für den A10 einen Exklusiv-Deal aushandeln.

Das Herzstück des iPhone 8 soll bereits im Juli das Fertigungswerk von TSMC verlassen. Bis zu diesem Zeitpunkt rechnet man mit einer Produktion in Höhe von 50 Millionen Stück. Bis zum Ende des Jahres sollen bereits 100 Millionen Chips fertiggestellt sein.

Der SoC (System-on-a-Chip) wird erstmals im 10 nm FinFET Fertigungsverfahren produziert. Im Allgemeinen bedeutet ein feinerer Fertigungsprozess eine bessere Effizienz und bessere Leistung, da der vorhandene Platz für die Transistoren besser ausgenutzt werden kann.

Der A10-Chip wurde noch im 16 nm Prozess hergestellt. Im Inneren des aktuellen A10 Fusion arbeiten zwei Hochleistungskerne und zwei niedriger getaktete Prozessorkerne. Somit können die Arbeitsprozesse aufgeteilt werden. Je nach Arbeitsaufwand, werden die Prozesse leistungsbezogen oder energieeffizient verarbeitet. Da sich diese Arbeitsteilung im iPhone 7 bewährt hat, würde ein ähnliches System auch für den neuen A11 Sinn machen.

Wie auf dem TSMC Symposium bekannt gegeben wurde, arbeitet TSMC bereits an der Einführung von 7 nm Chips. Erste Exemplare sollen ebenfalls im April im Rahmen einer Risiko-Produktion hergestellt werden.

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