iPhone 2017: Apple bestellt zusätzliche 3D-NAND Chips bei Samsung

Die Apple-Zulieferer SK Hynix und Toshiba haben anscheinend Probleme mit der Produktion der neuen Speicher-Chips für die 2017 iPhone-Serie. Wie DigiTimes berichtet, hat sich Apple nun an Samsung gewandt, um den Fehlbetrag in Auftrag zu geben.

Samsung produziert 3D-NAND Chips für Apple

Aufgrund einer schlechten Ausbeute vermelden die Chip-Hersteller SK Hynix und Toshiba, dass die Produktion von 3D-NAND Chips bis zu 30% hinterherhinkt. Das hört Apple natürlich gar nicht gerne, da die Chips die nicht-flüchtigen Daten auf dem iPhone speichern.

Apple begann mit dem iPhone 7 auf die Weiterentwicklung der NAND-Chips zu setzen. Bei 3D-NAND Chips werden die Speicherzellen nicht in einer Ebene sondern in mehreren Schichten aufgebaut. Dies ermöglicht eine höhere Kapazität auf gleicher Fläche und höhere Zellabstände, was der Haltbarkeit zugute kommt. Allerdings ist die Produktion der neuen Chips noch nicht ausgreift, was zu schlechten Chargen führen kann.

Um die geringere Produktion der beiden primären NAND-Lieferanten zu kompensieren, hat sich Apple nun dazu entschlossen kein Risiko einzugehen und zusätzlich Samsung beauftragt, die benötigten Chips zu produzieren. Die 3D-NAND Produktion von Samsung gilt als relativ stabil in der Industrie.