Apple wird ab 2023 Macs angeblich mit einem 3nm-Chip mit bis zu 40 Kernen ausstatten

The Information teilte Einzelheiten über zukünftige Apple Silicon-Chips mit, die die Nachfolge der ersten Generation der M1-, M1 Pro- und M1 Max-Chips antreten werden. Angeblich sollen die neuen SoCs (System on a Chip) auf der Grundlage des 5nm-Prozesses des Apple-Chipherstellungspartners TSMC hergestellt werden. Ab 2023 sollen dann die ersten 3nm-Chips für Macs und iPhones folgen.

Apple setzt ab 2023 auf 3nm-Chips

Der M1, M1 Pro und M1 Max werden im 5nm-Verfahren hergestellt. The Information zufolge wird Apple im Jahr 2022 die zweite Generation von Apple Silicon Chips auf den Markt bringen, die in einem verbesserten 5nm-Verfahren hergestellt werden. Somit könnte die Leistungs- und Effizienzsteigerungen im Vergleich zur M1-Generation relativ gering ausfallen, heißt es in dem Bericht. Doch Apple plant, zumindest einige dieser Chips mit zwei Dies auszustatten, um die Leistung in Geräten zu verdoppeln. Diese Chips würden dann voraussichtlich in Desktop-Macs zum Einsatz kommen. The Information erwähnt auch, dass der nächste Mac Pro eine Variante des M1 Max mit mindestens zwei Dies verwenden wird.

Interessant wird die Prognose, wenn es um die weiterführende Roadmap geht. So plant Apple und TSMC angeblich, ab 2023 3nm-Chips für Macs zu produzieren. Diese könnten bis zu vier Dies mit insgesamt bis zu 40 CPU-Kernen pro Chip enthalten. Die Chips der dritten Generation tragen dem Bericht zufolge die Codenamen Ibiza, Lobos und Palma. Es ist wahrscheinlich, dass sie zuerst in Macs der oberen Leistungsklasse zum Einsatz kommen, beispielsweise in zukünftigen 14- und 16-Zoll MacBook Pro Modellen. Ein weniger leistungsstarker Chip der dritten Generation soll auch für ein zukünftiges MacBook Air geplant sein. Es wird auch erwartet, dass das iPhone im Jahr 2023 auf 3nm-Chips umgestellt wird, damit Apple seinen Vorsprung bei der Chipleistung auf dem Smartphone-Markt halten kann.

Berichten zufolge sollte ursprünglich bereits nächstes Jahr die ersten 3nm-Chips von TSMC in Serie produziert werden, daraus wird jedoch offenbar nichts. Der Grund: Apples Produktionspartner hatte in den letzten Monaten mit einigen Hürden bei der Verkleinerung der Strukturbreite zu kämpfen. Samsung soll es übrigens bei der Chipproduktion ähnlich ergehen.