iMac: Intel demonstriert Core-Prozessoren der 9. Generation und neue Prozessordesigns

Intel hat auf der CES 2019 die Palette seiner Desktop-Prozessoren der neunten Generation erweitert und gleichzeitig zukünftige Prozessordesigns und Technologien vorgestellt, die auch für Apple interessant sein werden.

Intel zeigt i5-9400

Bereits im Oktober zeigte Intel die ersten Core-Prozessoren der neunten Generation. Nun gab es auf der CES 2019 weitere Informationen und die Ankündigung weiterer Prozessoren.

Obwohl Intel auf der Bühne sechs neue CPUs angekündigt hatte, gab es nur nähere Informationen zu dem i5-9400. Die CPU besitzt zwar wie der i5-9600K sechs Kerne, bei der Taktung spart Intel jedoch. Der Spitzenwert beträgt 4,1 GHz, bei einem Basistakt von 2,9 GHz. Netter Nebeneffekt ist eine geringere Leistungsaufnahme: sein TDP liegt bei 65 W. Damit ist der i5-9400 ein heißer Kandidat für den iMac und andere All-In-One-PCs.

Ice Lake

Auf der Bühne nahm sich Intel die Zeit, seinen ersten „Ice Lake“ 10-nm-Prozessor zu zeigen. Basierend auf der Mikroarchitektur „Sunny Cove“ stellt „Ice Lake“ eine neue Plattform für mobile PCs dar und wird die erste sein, die über die integrierte Grafikarchitektur Gen11 von Intel verfügt sowie die Intel Adaptive Sync-Technologie unterstützt.

Die neue Architektur soll einige Vorteile bieten. Unter anderem werden mehr Arbeitsschritte parallel bearbeitet und Datenpakete schneller verschlüsselt. Buffer und Caches werden vergrößert, was ebenfalls eine Leistungssteigerung mit sich bringt. Die Chips kommen zusätzlich mit neuen Features, wie Thunderbolt 3 und Wi-Fi 6. Neu ist auch der Befehlssatz Intel DL Boost zur Beschleunigung von KI-Arbeitsaufgaben.

Ursprünglich war die Serienfertigung für 10-nm-Chips für das Jahr 2015 eingeplant, was Intel jedoch aufgrund von Fertigungsproblemen nicht einhalten konnte. Jetzt werden die ersten Geräte mit den neusten Chips zum Weihnachtsgeschäft 2019 erwartet.

Lakefield

Mit „Lakefield“ hat Intel eine neue Plattform vorgestellt, die mehrere Dies stapelt und so einen „Sunny Cove“ und vier „Tremont“ Kerne miteinander vereint. Es ist das erste Design, welches Core und Atom Kerne kombiniert. „Lakefield“ soll dort eingesetzt werden, wo besonders wenig Platz ist. Auf dem CPU-Board werden ebenfalls Ein- sowie Ausgabe-Schnittstellen und eine Grafikeinheit vorhanden sein. Die Plattform soll noch in diesem Jahr in Produktion gehen. (via AppleInsider)