Apples M3 Max Chip deutet auf Änderung der M3 Ultra Designstrategie hin

Der Designansatz für Apples kommenden M3 Ultra-Chip könnte sich deutlich von seinen Vorgängern unterscheiden und eher auf eine eigenständige Architektur als auf eine Verbundstruktur hindeuten. So hat Vadim Yuryev von Max Tech erklärt, dass der neue M3 Ultra-Chip vermutlich nicht aus zwei verbundenen M3 Max-Chips bestehen wird. Er stützt sich dabei auf Informationen, die andeuten, dass der M3 Max nicht mehr mit einer speziellen Technik namens UltraFusion ausgestattet ist.

Fotocredit: Apple

Eigenständige Architektur für verbesserte Leistung

UltraFusion ist eine Technologie, die von Apple entwickelt wurde, um zwei separate Chip-Dies innerhalb eines einzigen Prozessorpakets miteinander zu verbinden. Diese Verbindung ermöglicht es den Chips, als eine einzige, leistungsstärkere Einheit zu funktionieren. Die Technologie zielt darauf ab, die Kommunikation und den Datenaustausch zwischen den verbundenen Chips zu optimieren, was zu einer verbesserten Gesamtleistung und Effizienz führt. UltraFusion wird für die Ultra-Versionen der M-Chips verwendet, bei denen zwei Max-Chips im Verbund arbeiten.

Das Fehlen des UltraFusion Interconnects beim M3 Max deutet darauf hin, dass Apple nicht wie bisher zwei Max-Chips zu einer Ultra-Variante kombinieren wird. Stattdessen könnte der M3 Ultra als ein einziger, vereinheitlichter Chip entwickelt werden. Dieser Wechsel könnte Optimierungen im Design ermöglichen, die bisher nicht realisierbar waren. So könnte sich Apple beispielsweise auf die Leistungskerne konzentrieren, die Effizienzkerne streichen und eine größere Anzahl von GPU-Kernen einbauen. Solche Änderungen könnten zu einer erheblichen Leistungssteigerung gegenüber der aktuellen Generation führen, insbesondere durch die Beseitigung der Effizienzverluste, die mit der in der M1- und M2-Serie verwendeten UltraFusion-Verbindung einhergehen.

Spekulationen über den M3 Ultra beinhalten auch die Möglichkeit, dass er mit einer eigenen Version des UltraFusion Interconnects ausgestattet ist. Dies würde es theoretisch ermöglichen, zwei M3 Ultra Chips miteinander zu verbinden, die Leistung zu verdoppeln und den Weg für einen noch leistungsfähigeren „M3 Extreme“ Chip zu ebnen. Dies hätte nicht nur eine verbesserte Verarbeitungsleistung zur Folge, sondern auch eine potenziell höhere einheitliche Speicherkapazität.

Der M3 Ultra Chip wird voraussichtlich Mitte 2024 in einem neuen Mac Studio Modell debütieren.