Kuo: dünnere iPhone-Leiterplatinen frühestens ab 2025

Apple stellt regelmäßig sämtliche Komponenten seiner iPhone-Modelle auf den Prüfstand, um zu ermitteln, welches Verbesserungsmöglichkeiten bestehen. Unter anderem scheint man in Cupertino auch die Leiterplatten der Geräte optimieren zu wollen. Vor dem Jahr 2025 wird Apple vermutlich keine dünneren Leiterplatinen zum Einsatz bringen, um den gewonnen Raum anderweitig zu nutzen.

Kuo: iPhone werden RCC für dünnere Leiterplatten frühestens 2025 erhalten

Ming Chi Kuo hat eine neue Analysteneinschätzung veröffentlicht und sich mit dieser zu kommenden iPhone Modellen geäußert. So gibt er Analyst zu verstehen, dass Apple erst ab dem Jahr 2025 harzbeschichtete Kupferfolie (RCC) für Leiterplatten verwenden wird. Für das kommenden Jahr erwartet er die Einführung aufgrund der fragilen Eigenschaften noch nicht.

Kuo schreibt

RCC kann die Dicke des Mainboards reduzieren (d. h. Platz im Innenraum sparen) und den Bohrvorgang erleichtern, da es glasfaserfrei ist.

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Derzeit ist Ajinomoto der führende Anbieter von RCC-Material. Wenn Apple und Ajinomoto das RCC-Material vor dem 3. Quartal 2024 verbessern können, werden die neuen High-End iPhone 17 Modelle im Jahr 2025 es verwenden.

Bereits im vergangenen Monat tauchte das Thema RCC und dünnere Leiterplatten auf. Ein Leaker, der bereits in der Vergangenheit seine guten Apple Kontakte nachgewiesen hat, sprach davon, dass Apple bereits im Jahr 2024 auf RCC umsteigen wird. Schlussendlich dürfte es für den Endverbraucher kaum einen Unterschied machen, ob Apple ab dem Jahr 2024, 2025 oder 2026 auf dünnere Leiterplatten setzt.