TSMC, Bosch, Infineon und NXP errichten neue Chip-Fabrik in Dresden

Gestern geisterte es bereits als Gerücht mehr, am heutigen Tag erhalten wir durch die Beteiligten die offizielle Bestätigung. TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture und bringen moderne Halbleiterfertigung nach Europa. Konkret soll eine neue Chip-Fabrik in Dresden errichtet werden.

Fotocredit: Bosch

TSMC, Bosch, Infineon und NXP errichten neue Chip-Fabrik in Dresden

TSMC, Bosch, Infineon und NXP haben heute gemeinsam angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture „European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH“ in Dresden zu investieren. Ziel des Konsortiums ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Die finale Investitionsentscheidung wird mit der Bestätigung des Umfangs der öffentlichen Förderung für das Projekt fallen. Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes „European Chips Act“ geplant.

Was genau ist geplant? Die Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40 000 300-Millimeter-Wafern (12 Zoll) auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben. Das Joint Venture wird das europäische Halbleiter-Ökosystem mit der modernen FinFET-Transistortechnologie weiter stärken und etwa 2 000 neue und hochqualifizierte Arbeitsplätze schaffen. ESMC strebt an, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik zu beginnen und die Fertigung bis Ende 2027 aufzunehmen.

Die Gesamtinvestitionen werden voraussichtlich zehn Milliarden Euro übersteigen. TSMC wird 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten. Die anderen drei Unternehmen werden mit jeweils zehn Prozent beteiligt sein.