iPhone 16: TSMC startet Produktion der A18-Chips auf N3E-Basis

Apple hat seinem Chip-Fertiger TSMC eine Bestellzusage für die kommenden Prozessoren gegegen, die bei der iPhone 16 Familie zum Einsatz kommen sollen. Diese werden auf dem 3nm Fertigungsprozess der zweiten Generation N3E gefertigt.

iPhone 16: TSMC startet Produktion der A18-Chips auf N3E-Basis

TSMC´s verbesserte 3nm Fertigungstechnologie – genannt N3E – ist kostengünstiger und bietet eine bessere Ausbeute im Vergleich zum 3nm Fertigungsprozess der ersten Generation (N3B). Diese wird zur Fertigung der A17 Pro Chips genutzt, die Apple bei seinen iPhone 15 Pro Modellen verwendet. Der N3E-Prozess konzentriert sich zudem auf die Verbesserung der Chipleistung und des Stromverbrauchs.

Wie Digitimes (via Macrumors) berichtet, hat TSMC bereits mit der Volumenproduktion auf Basis von N3E begonnen, und plant, N3B ab 2024 durch die aktualisierte Version zu ersetzen. Mit Ausnahme von Samsung werden alle großen Chiphersteller N3E übernehmen, und TSMC hat bereits Bestellzusagen von verschiedenen Kunden erhalten, von denen Apple der größte ist.

Apple erhält in diesem Jahr alle 3nm Chips der ersten Generation von TSMC. Bereits im Mai hieß es, dass Apple fast 90 Prozent der 3nm Produktion von TSMC für seine Geräte in Anspruch nimmt. Vor kurzem hieß es allerdings, dass Apple im laufenden Jahr sogar 100 Prozent der TSMC-Kapazität übernehmen wird, da es aufgrund späterer Änderungen an den CPU-Plattform-Designplänen des Unternehmens zu Verzögerungen beim Wafer-Bedarf von Intel kommt.

Weiter heißt es in den Bericht des Branchendienstes, dass TSMC im Jahr 2023 4 bis 6 Prozent seines Gesamtumsatzes aus der 3-nm-Fertigung erwirtschaften wird. Hierfür ist in erster Linie Apple verantwortlich. Allgemein wird davon ausgegangen, dass Apple in diesem Jahr bis zu 3,4 Milliarden Dollar zum Umsatz der Gießerei beisteuern wird.

Nach N3E ist vor N3P. In der zweiten Jahreshälfte 2024 soll die Massenproduktion von 3nm Chips auf Basis von N3P starten. N3P soll einen zusätzlichen Schub gegenüber N3E bieten, mit 5 Prozent mehr Geschwindigkeit bei gleichem Verlust, 5 bis 10 Prozent Leistungsreduzierung bei gleicher Geschwindigkeit und 1,04-mal mehr Chipdichte.