Apple prüft den Einsatz von Glassubstraten für verbesserte Chipleistung

Wie DigiTimes berichtet, erwägt Apple die Umstellung auf Glassubstrate für Leiterplatten (PCBs), was einen potenziellen Sprung in der Chipleistung und der thermischen Handhabung bedeuten würde. Dieser Schritt könnte es Prozessoren ermöglichen, länger mit höchster Effizienz zu arbeiten, da sie höheren Temperaturen standhalten. Zudem ermöglichen Glassubstrate aufgrund ihrer ultraflachen Beschaffenheit eine höhere Schaltungsdichte.

Fotocredit: Apple

Ein Sprung in der Chiptechnologie

Traditionell bestehen PCBs aus Glasfaser und Harz, Materialien, die hitzeempfindlich sind. Diese Einschränkung macht eine thermische Drosselung erforderlich, bei der die Chipleistung gedrosselt wird, um eine Überhitzung zu vermeiden. Die Einführung von Glassubstraten könnte diese Dynamik entscheidend verbessern. Da sie höheren Temperaturen standhalten, könnten die Chips länger auf höchstem Niveau arbeiten, ohne Leistungseinbußen in Kauf nehmen zu müssen.

Darüber hinaus ermöglicht die ultraflache Beschaffenheit von Glas eine präzisere Platzierung von Komponenten, was die Schaltungsdichte erhöht. Dies könnte in einer Branche, in der Platz und Effizienz von entscheidender Bedeutung sind, einen Wendepunkt darstellen.

Intel hat in den letzten Jahren in diesem Bereich Fortschritte erzielt, und Apple hat offensichtlich vor, gleichzuziehen oder sogar Intel zu überholen. So ist Apple laut DigiTimes mit mehreren Zulieferern zwecks der Verwendung von Glassubstraten im Gespräch. Hierzu wird mit Sicherheit auch Samsung gehören. So intensiviert das südkoreanische Unternehmen in dem Bereich seine Forschungen. Glassubstrate lassen sich mit den in der fortschrittlichen Display-Herstellung verwendeten Techniken kombinieren, was auf Samsungs vorteilhafte Position bei der Entwicklung dieser Technologie hinweist.

Herausforderungen und Zukunftsaussichten

Glassubstrate sind zwar vielversprechend, aber der Übergang zu diesem neuen Material ist mit Herausforderungen verbunden. Probleme wie Zerbrechlichkeit, Haftfestigkeit an Metall und gleichbleibende elektrische Leistung müssen gelöst werden. Außerdem erschwert die Transparenz von Glas die Inspektion und Messung, die für die Qualitätssicherung unerlässlich sind.

Der Übergang zu Glassubstraten erfolgt in einer Phase, in der die Industrie mit der Verringerung der Prozessgröße zu kämpfen hat, wobei Apple bzw. TSMC mit seiner 3nm-Chiptechnologie führend ist. Da wir uns den physikalischen Grenzen der aktuellen Fertigungsprozesse nähern, bieten neue Materialien wie Glassubstrate einen Weg zu nachhaltiger Innovation.